유품: 4
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 TE0808-04-09EG-1EE
속도 | - |
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크기 / 치수 | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
연속 | TE0808 |
RAM 크기 | 4GB |
다른 이름들 | 1686-1121 Q11511288 Q11621990 TE0808-04-09EG-1EE-ND |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
모듈 / 기판 종류 | MPU Core |
제조업체 표준 리드 타임 | 14 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
플래시 크기 | 128MB |
상세 설명 | TE0808 Embedded Module Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E 4GB 128MB |
코어 프로세서 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E |
커넥터 유형 | B2B |
공동 프로세서 | - |