유품: 57319
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 TE0841-01-035-2I
크기 / 치수 | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
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연속 | TE0841 |
RAM 크기 | 4GB |
다른 이름들 | 1686-1056 TE0841-01-035-2I-ND |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
모듈 / 기판 종류 | FPGA Core |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
플래시 크기 | 32MB |
상세 설명 | TE0841 Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
코어 프로세서 | Kintex UltraScale KU35 |
커넥터 유형 | Samtec LSHM |
공동 프로세서 | - |