SMT + PCB 인용

기본 요구 사항

프로젝트 이름

베니어 생산량

패치 번호

단일 표면 이중 베니어

패치 재료의 유형

패치 카운트

플러그인 수

플러그인 핀 수

SMT 프로세스 요구 사항

PCB 유형

강성 플레이트

반 정적 가방에 포장됩니다

필요 필요하지 않습니다

솔더 조인트 검사 표준

수요가 없습니다 IPC-A-610 Level 2 IPC-A-610 Level 3

엑스선 테스트

Single Surface Double Veneer

웨이브 납땜

필요 필요하지 않습니다

{Lang.Three-guard paint}

필요 필요하지 않습니다

분할 보드 배송

필요 필요하지 않습니다

서브 보드 요구 사항

수요가 없습니다 버리 무료

기타 요구 사항

PCB 보드

고객 공급 OEM

OEM을 선택할 수있는 PCB 프로세스 요구 사항 정확한 견적을 입력 할 수 있습니다!

PCB 프로세스 요구 사항

치수

x mm

PCB 층

1 2 4 6 8 10

플레이트 유형

FR4 high TG

완성 된 플레이트 두께

1.6mm 1.7mm 1.8mm 1.9mm 2.0mm 2.1mm

구리 호일 두께 (외부)

0.5 oz 1.0 oz 2.0 oz 3.0 oz 4.0 oz

표면 처리

무연 깡통 스프레이 Lead-free tin spray2 Lead-free tin spray3

솔더 컬러

녹색 빨간색 노란색

문자 색상

하얀색 검은색

최소 선 너비/라인 간격

3/3 3.5/3.5 4/4 5/5 ≥6/6 mil

최소 조리개

0.25 mm ≥ 0.3mm

천공 처리

구멍을 기름으로 덮으십시오 구멍을 기름으로 덮지 마십시오

시험 모드

비행 바늘 테스트 배치 플라잉 바늘 테스트 테스트 및 성형 도구

임피던스 요구 사항

아니요 예

금속 반 구멍

아니요 예

표시 여부

아니요 예

배달 시간

1 일 2 일 3 일 4 일 5 일