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유품: 52463
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 CPU 1.75X1.75
용법 | CPU |
---|---|
유형 | Pad, Sheet |
두께 | 0.0050" (0.127mm) |
열 저항 | - |
열 전도성 | 0.6 W/m-K |
모양 | Square |
연속 | CPU Pad™ |
개요 | 44.45mm x 44.45mm |
다른 이름들 | BER134 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
자료 | - |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
상세 설명 | Thermal Pad Tan 44.45mm x 44.45mm Square |
색 | Tan |
배킹, 캐리어 | - |
점착제 | - |