유품: 21
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 TGF50-07870787-039
용법 | - |
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유형 | Gap Filler Pad, Sheet |
두께 | 0.0390" (0.991mm) |
열 저항 | 0.70°C/W |
열 전도성 | 5.0 W/m-K |
모양 | Square |
연속 | TGF50 |
개요 | 199.90mm x 199.90mm |
다른 이름들 | 1798-1265 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
자료 | Aluminum Oxide filled Silicone |
제조업체 표준 리드 타임 | 5 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
상세 설명 | Thermal Pad White 199.90mm x 199.90mm Square Tacky - Both Sides |
색 | White |
배킹, 캐리어 | - |
점착제 | Tacky - Both Sides |