유품: 71
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 216-6278-00-3303
유형 | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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종단 게시물 길이 | 0.110" (2.78mm) |
종료 | Solder |
연속 | OEM |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Bulk |
다른 이름들 | 2-001604840000033003 2.16628E+12 2001604840-000033003 216-4840-00-3303 2166278003303 3M1603 51138-76511-8 5113876511 51138765118 5400733859 54007338598 7010304839 80-6101-2435-8 80610124358 JE-1500-9273-0 JE150092730 |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
위치 개수 (그리드) | 16 (2 x 8) |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
제조업체 표준 리드 타임 | 8 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
하우징 소재 | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
풍모 | Closed Frame |
정격 전류 | 1A |
접촉 저항 | - |
소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
접점 마감 두께 - 포스트 | 250.0µin (6.35µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | 250.0µin (6.35µm) |
연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 - 결합 | Gold |