유품: 60
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 216-7383-55-1902
유형 | SOIC |
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종단 게시물 길이 | 0.140" (3.56mm) |
종료 | Solder |
연속 | Textool™ |
피치 - 포스트 | - |
피치 - 짝짓기 | - |
포장 | Bulk |
다른 이름들 | 0 51138 69620 7 2.16738E+12 216-7383-55-1902-ND 2167383551902 3M5078 5113869620 51138696207 7000007715 CON1273 JE150900858 Q2038667 |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
위치 개수 (그리드) | 16 (2 x 8) |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
제조업체 표준 리드 타임 | 8 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
하우징 소재 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
풍모 | Closed Frame |
정격 전류 | 1A |
접촉 저항 | - |
소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
접점 마감 두께 - 포스트 | 30.0µin (0.76µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | - |
연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 - 결합 | Gold |