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유품: 59606
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 XQ7K325T-1RF676M
전압 - 파괴 | 676-FCBGA (27x27) |
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총 RAM 비트 | 326080 |
쉘 스타일 | 0.87 V ~ 0.93 V |
연속 | Kintex®-7Q |
편광 | 676-BBGA, FCBGA |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C (TJ) |
논리 소자의 수 / 셀 | 25475 |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 4 (72 Hours) |
제조업체 표준 리드 타임 | 8 Weeks |
제조업체 부품 번호 | XQ7K325T-1RF676M |
기술 | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA |
핵심 유형 | 16404480 |
클럭 속도 | 400 |