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유품: 55445
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 28-651000-11-RC
종단 게시물 길이 | 0.145" (3.68mm) |
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종료 | Solder |
연속 | Correct-A-Chip® 651000 |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.026" (0.65mm) |
다른 이름들 | A759 |
작동 온도 | - |
핀의 수 | 28 |
실장 형 | Through Hole |
재질 난연성 등급 | - |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
하우징 소재 | - |
풍모 | - |
상세 설명 | IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole |
정격 전류 | 1A |
로 변환 (어댑터 단말) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
로부터 전환 (어댑터 종단) | SSOP |
소재 - 포스트 | Brass |
접촉 재료 - 결합 | - |
접점 마감 두께 - 포스트 | 10.0µin (0.25µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | - |
연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 - 결합 | - |
보드 재질 | FR4 Epoxy Glass |