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유품: 52279
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 333
크기 / 치수 | 2.75" L x 2.28" W (69.9mm x 57.9mm) |
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연속 | - |
프로토 기판 종류 | Breadboard, Prepunched Insulating |
도금 | Non-Plated Through Hole (NPTH) |
피치 | 0.100" (2.54mm) |
다른 이름들 | 333S |
자료 | FR4 Epoxy Glass |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
홀 직경 | 0.038" (0.97mm) |
에지 연락처 | - |
상세 설명 | Breadboard, Prepunched Insulating Non-Plated Through Hole (NPTH) 0.100" (2.54mm) |
회로 패턴 | - |
보드 두께 | 0.062" (1.58mm) |