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유품: 4
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 SMD2170-25000
철사 게이지 | - |
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무게 | - |
유형 | Solder Sphere |
저장 / 냉장 온도 | - |
배송 정보 | - |
유통 기한 | Date of Manufacture |
유통 기한 | 24 Months |
연속 | SMD2 |
방법 | Leaded |
수분 민감도 (MSL) | Not Applicable |
녹는 점 | 361°F (183°C) |
제조업체 표준 리드 타임 | 3 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Jar |
플럭스 유형 | - |
지름 | 0.014" (0.36mm) |
상세 설명 | Leaded Solder Sphere Sn63Pb37 (63/37) Jar |
구성 | Sn63Pb37 (63/37) |