유품: 57793
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 CYP15G0401TB-BGXC
전압 - 공급 | 3.135 V ~ 3.465 V |
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제조업체 장치 패키지 | 256-BGA (27x27) |
연속 | HOTlink II™ |
포장 | Tray |
패키지 / 케이스 | 256-LBGA Exposed Pad |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C |
회로의 수 | 4 |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 3 (168 Hours) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
인터페이스 | LVTTL |
포함 | - |
기능 | Driver |
상세 설명 | Telecom IC Driver 256-BGA (27x27) |
전류 - 공급 | 590mA |
기본 부품 번호 | CY*15G04 |