유품: 2
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 SMD291SNL500T3C
철사 게이지 | - |
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유형 | Solder Paste |
저장 / 냉장 온도 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
배송 정보 | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
유통 기한 | Date of Manufacture |
유통 기한 | 6 Months |
연속 | - |
방법 | Lead Free |
수분 민감도 (MSL) | Not Applicable |
녹는 점 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
제조업체 표준 리드 타임 | 3 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
플럭스 유형 | No-Clean |
지름 | - |
상세 설명 | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 17.64 oz (500g) |
구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |