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유품: 53007
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 BM28B0.6-24DP/2-0.35V(53)
연속 | BM28 |
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피치 | 0.014" (0.35mm) |
포장 | Cut Tape (CT) |
다른 이름들 | H125591CT |
행 개수 | 2 |
위치 개수 | 24 |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
메이트 스태킹 하이츠 | 0.6mm |
제조업체 표준 리드 타임 | 16 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
높이 위의 보드 | 0.018" (0.46mm) |
풍모 | Solder Retention |
상세 설명 | 24 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
접점 마감 두께 | 1.97µin (0.050µm) |
접점 마감 | Gold |
커넥터 유형 | Header, Outer Shroud Contacts |