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유품: 58130
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 SPHWHAHDNG25YZT2D3
파장 | - |
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전압 - 순방향 (Vf) (일반) | 34V |
시야각 | 115° |
유형 | Chip On Board (COB) |
온도 - 테스트 | 85°C |
크기 / 치수 | 19.00mm L x 19.00mm W |
연속 | COB D Gen3 |
포장 | Tray |
제조업체 표준 리드 타임 | 6 Weeks |
현재 @ 루멘 / 와트 - 테스트 | 168 lm/W |
발광 표면 (LES) | 14.50mm Diameter |
렌즈 유형 | Flat |
신장 | 1.50mm |
Flux @ 전류 / 온도 - 테스트 | 4112 lm (Typ) |
풍모 | - |
상세 설명 | LED Lighting COBs, Engines, Modules Chip On Board (COB) COB D Gen3 White, Neutral Square |
전류 - 테스트 | 720mA |
전류 - 최대 | 1.84A |
구성 | Square |
색 | White, Neutral |
CRI (연색성 지수) | 80 |
CCT (K) | 4000K 2-Step MacAdam Ellipse |