유품: 1
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 BCP-CP-E01
활용 IC / 부품 | KL5BPLC200WMP |
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유형 | Interface |
구성품 | Board(s) |
연속 | - |
추가 특성 | - |
기본 속성 | - |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
기능 | Power Line Communication/Modem (PLC, PLM) |
임베디드 | - |
상세 설명 | KL5BPLC200WMP Power Line Communication/Modem (PLC, PLM) Interface Evaluation Board |