유품: 34
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 B30B-PNDZS-1 (T) (LF)(SN)
정격 전압 | 250V |
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종료 | Solder |
스타일 | Board to Cable/Wire |
염 | Shrouded - 4 Wall |
연속 | PND |
행 간격 - 결합 | 0.197" (5.00mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.079" (2.00mm) |
포장 | Tray |
전체 접촉 길이 | - |
다른 이름들 | 455-2333 B30B-PNDZS-1T(LF)(SN) B30BPNDZS1TLFSN |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C |
행 개수 | 2 |
위치 번호 부하 | All |
위치 개수 | 30 |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
메이트 스태킹 하이츠 | 12.9mm |
제조업체 표준 리드 타임 | 24 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
차동 데이터 전송 | Polyamide (PA66), Nylon 6/6, Glass Filled |
단열 높이 | 0.390" (9.91mm) |
단열 색 | Ivory |
침투 보호 | - |
풍모 | Board Guide |
조임 형 | Locking Ramp |
상세 설명 | Connector Header Through Hole 30 position 0.079" (2.00mm) |
정격 전류 | 3A |
접점 유형 | Male Pin |
연락처 모양 | Square |
접점 재질 | Copper Alloy |
연락처 길이 - 포스트 | 0.126" (3.20mm) |
접촉 길이 - 결합 | - |
접점 마감 두께 - 포스트 | - |
접점 마감 두께 - 결합 | - |
연락처 마감 - 우편 | Tin |
접점 마감 - 결합 | Tin |
커넥터 유형 | Header |
응용 프로그램 | - |