유품: 757
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 DF33-8DP-3.3DSA(24)
정격 전압 | 500V |
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종료 | Solder |
스타일 | Board to Cable/Wire |
염 | Shrouded - 4 Wall |
연속 | EnerBee™ DF33 |
행 간격 - 결합 | 0.228" (5.80mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.130" (3.30mm) |
포장 | Tray |
전체 접촉 길이 | - |
다른 이름들 | *DF33-8DP-3.3DSA(24) DF338DP33DSA24 H11639 |
작동 온도 | -35°C ~ 85°C |
행 개수 | 2 |
위치 번호 부하 | All |
위치 개수 | 8 |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
메이트 스태킹 하이츠 | 17.6mm |
제조업체 표준 리드 타임 | 16 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
차동 데이터 전송 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
단열 높이 | 0.453" (11.50mm) |
단열 색 | Natural |
침투 보호 | - |
풍모 | Board Guide |
조임 형 | Locking Ramp |
상세 설명 | Connector Header Through Hole 8 position 0.130" (3.30mm) |
정격 전류 | - |
접점 유형 | Male Pin |
연락처 모양 | Square |
접점 재질 | Copper Alloy |
연락처 길이 - 포스트 | 0.118" (3.00mm) |
접촉 길이 - 결합 | - |
접점 마감 두께 - 포스트 | - |
접점 마감 두께 - 결합 | - |
연락처 마감 - 우편 | Tin |
접점 마감 - 결합 | Tin |
커넥터 유형 | Header |
응용 프로그램 | - |