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유품: 50667
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 CENGSH7760-10-503HC
속도 | 198MHz |
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크기 / 치수 | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
연속 | - |
RAM 크기 | 64MB |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C |
모듈 / 기판 종류 | MPU Core |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Contains lead / RoHS non-compliant |
플래시 크기 | 32MB |
상세 설명 | - Embedded Module SH7760 198MHz 64MB 32MB |
코어 프로세서 | SH7760 |
커넥터 유형 | SO-DIMM-144 |
공동 프로세서 | - |