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유품: 58235
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 0W635-006-XTP
속도 | - |
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연속 | - |
RAM 크기 | - |
기본 속성 | - |
주변 | - |
포장 | Tape & Reel (TR) |
패키지 / 케이스 | - |
작동 온도 | - |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
플래시 크기 | - |
상세 설명 | System On Chip (SOC) IC - |
코어 프로세서 | - |
연결 | - |
건축물 | - |