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유품: 53126
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 XC5VFX30T-3FF665C
전압 - 파괴 | 665-FCBGA (27x27) |
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총 RAM 비트 | 32768 |
쉘 스타일 | 0.95 V ~ 1.05 V |
연속 | Virtex®-5 FXT |
편광 | 665-BBGA, FCBGA |
작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
논리 소자의 수 / 셀 | 2560 |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 4 (72 Hours) |
제조업체 표준 리드 타임 | 6 Weeks |
제조업체 부품 번호 | XC5VFX30T-3FF665C |
기술 | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
핵심 유형 | 2506752 |
클럭 속도 | 360 |