유품: 58691
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 625-25ABT4
폭 | 0.984" (25.00mm) |
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유형 | Top Mount |
자연 @ 열 저항 | - |
강제 기류에서 열 저항 | 12.00°C/W @ 500 LFM |
모양 | Square, Pin Fins |
연속 | 625 |
전력 손실 @ 온도 상승 | - |
패키지 냉각 | BGA |
다른 이름들 | 345-1060 |
소재 마감 | Black Anodized |
자료 | Aluminum |
길이 | 0.984" (25.00mm) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS non-compliant |
자료 오프 높이 (핀의 높이) | 0.250" (6.35mm) |
지름 | - |
상세 설명 | Heat Sink BGA Aluminum Top Mount |
부착 방식 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |