유품: 5
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 BP100-0.011-00-1010
용법 | - |
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유형 | Sheet, Tape |
두께 | 0.0110" (0.279mm) |
열 저항 | 1.01°C/W |
열 전도성 | 0.8 W/m-K |
모양 | Square |
연속 | Bond-Ply® 100 |
개요 | 254.00mm x 254.00mm |
다른 이름들 | BER160 BG408565 BG426717 BOND PLY 111 10X10" BP1000011001010 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
자료 | Polyimide |
제조업체 표준 리드 타임 | 2 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
상세 설명 | Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides |
색 | White |
배킹, 캐리어 | Fiberglass |
점착제 | Adhesive - Both Sides |