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유품: 52530
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 24-9574-6422
철사 게이지 | 27 AWG, 28 SWG |
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유형 | Wire Solder |
유통 기한 | Date of Manufacture |
유통 기한 | 36 Months |
연속 | 331 |
방법 | Lead Free |
녹는 점 | 441°F (227°C) |
제조업체 표준 리드 타임 | 5 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Spool, 1 lb (454 g) |
플럭스 유형 | Water Soluble |
지름 | 0.015" (0.38mm) |
상세 설명 | Lead Free Water Soluble Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 27 AWG, 28 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
구성 | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |