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유품: 50108
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 EMC15DTEF
종료 | Solder Eyelet(s) |
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연속 | - |
아웃 읽기 | Dual |
피치 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Tube |
작동 온도 | -65°C ~ 125°C |
행 개수 | 2 |
위치 개수 / 베이 / 행 | 15 |
위치 개수 | 30 |
실장 형 | Panel Mount |
재질 - 절연 | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
제조업체 표준 리드 타임 | 5 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
성별 | Female |
플랜지 기능 | Top Mount Opening, Floating Bobbin, 0.116" (2.95mm) Dia |
풍모 | - |
접점 유형 | Full Bellows |
접점 재질 | Phosphor Bronze |
접점 마감 두께 | 10.0µin (0.25µm) |
접점 마감 | Gold |
색 | Blue |
카드 종류 | Non Specified - Dual Edge |
카드 두께 | 0.062" (1.57mm) |