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유품: 50492
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 HTSW-108-26-S-D-014
정격 전압 | - |
---|---|
종료 | Solder |
스타일 | Board to Board or Cable |
염 | Unshrouded |
연속 | HTSW |
행 간격 - 결합 | 0.100" (2.54mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Bulk |
전체 접촉 길이 | 0.456" (11.58mm) |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
행 개수 | 2 |
위치 번호 부하 | 15 |
위치 개수 | 16 |
실장 형 | Through Hole |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
메이트 스태킹 하이츠 | - |
제조업체 표준 리드 타임 | 3 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
차동 데이터 전송 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
단열 높이 | 0.100" (2.54mm) |
단열 색 | Natural |
침투 보호 | - |
풍모 | - |
조임 형 | Push-Pull |
상세 설명 | Connector Header Through Hole 16 position 0.100" (2.54mm) |
정격 전류 | Varies by Wire Gauge |
접점 유형 | Male Pin |
연락처 모양 | Square |
접점 재질 | Phosphor Bronze |
연락처 길이 - 포스트 | 0.126" (3.20mm) |
접촉 길이 - 결합 | 0.230" (5.84mm) |
접점 마감 두께 - 포스트 | - |
접점 마감 두께 - 결합 | 30.0µin (0.76µm) |
연락처 마감 - 우편 | Tin |
접점 마감 - 결합 | Gold |
커넥터 유형 | Header |
응용 프로그램 | - |