유품: 56806
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 TXBF-019-025U
폭 | - |
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유형 | Top Mount |
자연 @ 열 저항 | 150.00°C/W |
강제 기류에서 열 저항 | - |
모양 | Cylindrical |
연속 | Fan Top |
전력 손실 @ 온도 상승 | - |
패키지 냉각 | TO-18 |
다른 이름들 | 294-1140 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
소재 마감 | - |
자료 | Beryllium Copper |
길이 | - |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
자료 오프 높이 (핀의 높이) | 0.250" (6.35mm) |
지름 | 0.500" (12.70mm) OD |
상세 설명 | Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount |
부착 방식 | Press Fit |