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유품: 50070
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 AS4C256M32MD2-18BIN
전압 - 공급 | 1.2V, 1.8V |
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과학 기술 | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
제조업체 장치 패키지 | 134-FBGA (11.5x11.5) |
연속 | - |
포장 | Tray |
패키지 / 케이스 | 134-VFBGA |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TC) |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 3 (168 Hours) |
메모리 유형 | Volatile |
메모리 크기 | 8Gb (256M x 32) |
메모리 형식 | DRAM |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
상세 설명 | SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 8Gb (256M x 32) 533MHz 134-FBGA (11.5x11.5) |
클럭 주파수 | 533MHz |