유품: 58359
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 316-93-120-41-003000
정격 전압 | - |
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종료 | Solder |
스타일 | Board to Board |
연속 | 316 |
행 간격 - 결합 | - |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Bulk |
다른 이름들 | ED5520 ED5520-ND ED5564-20 |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
행 개수 | 1 |
위치 번호 부하 | All |
위치 개수 | 20 |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
메이트 스태킹 하이츠 | - |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
차동 데이터 전송 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
단열 높이 | 0.315" (8.00mm) |
단열 색 | Black |
침투 보호 | - |
풍모 | - |
조임 형 | Push-Pull |
상세 설명 | 20 Position Elevated Socket Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold |
정격 전류 | 3A |
접점 유형 | Female Socket |
연락처 모양 | Circular |
접점 재질 | Beryllium Copper |
연락처 길이 - 포스트 | 0.118" (3.00mm) |
접점 마감 두께 - 포스트 | 200.0µin (5.08µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | 30.0µin (0.76µm) |
연락처 마감 - 우편 | Tin-Lead |
접점 마감 - 결합 | Gold |
커넥터 유형 | Elevated Socket |
응용 프로그램 | - |