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유품: 59859
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 JCB50DHFT
종료 | Solder |
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연속 | - |
아웃 읽기 | Dual |
피치 | 0.050" (1.27mm) |
포장 | Tube |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C |
행 개수 | 2 |
위치 개수 / 베이 / 행 | 50 |
위치 개수 | 100 |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 - 절연 | Polyamide (PA9T), Nylon 9T |
제조업체 표준 리드 타임 | 3 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
성별 | Female |
플랜지 기능 | Flush Mount, Top Opening, Threaded Insert, 4-40 |
풍모 | - |
접점 유형 | Hairpin Bellows |
접점 재질 | Beryllium Copper |
접점 마감 두께 | 30.0µin (0.76µm) |
접점 마감 | Gold |
색 | - |
카드 종류 | Non Specified - Dual Edge |
카드 두께 | - |