유품: 53
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 DC0022/02-H48-2K-0.1
용법 | Power Module |
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유형 | Die-Cut Pad, Sheet |
두께 | 0.0039" (0.100mm) |
열 저항 | - |
열 전도성 | 1.8 W/m-K |
모양 | Rectangular |
연속 | H48-2K |
개요 | 38.10mm x 22.86mm |
다른 이름들 | 1168-1563 DC002202H482K01 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
자료 | Silicone |
제조업체 표준 리드 타임 | 12 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
상세 설명 | Thermal Pad Red 38.10mm x 22.86mm Rectangular |
색 | Red |
배킹, 캐리어 | - |
점착제 | - |