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유품: 57993
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 RJM0603JSC-00#12
아이디 @ VGS (일) (최대) | 2.5V @ 1mA |
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제조업체 장치 패키지 | 20-HSOP |
연속 | Automotive, AEC-Q101 |
이드의 Vgs @ RDS에서 (최대) | 20 mOhm @ 10A, 10V |
전력 - 최대 | 54W |
포장 | Tray |
패키지 / 케이스 | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
작동 온도 | 175°C |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds | 2600pF @ 10V |
게이트 차지 (Qg) (최대) @ Vgs | 43nC @ 10V |
FET 유형 | 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) |
FET 특징 | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
소스 전압에 드레인 (Vdss) | 60V |
상세 설명 | Mosfet Array 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) 60V 20A 54W Surface Mount 20-HSOP |
전류 - 25 ° C에서 연속 드레인 (Id) | 20A |