유품: 64
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 TS391SNL50
철사 게이지 | - |
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유형 | Solder Paste |
배송 정보 | - |
유통 기한 | Date of Manufacture |
유통 기한 | 12 Months |
연속 | - |
방법 | Lead Free |
수분 민감도 (MSL) | Not Applicable |
녹는 점 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
제조업체 표준 리드 타임 | 3 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Jar, 1.76 oz (50g) |
플럭스 유형 | No-Clean |
지름 | - |
상세 설명 | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |