유품: 3
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 PA-TS1D6SM18-32
크기 / 치수 | 1.650" L x 0.750" W (41.91mm x 19.05mm) |
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연속 | - |
프로토 기판 종류 | SMD to DIP |
피치 | 0.020" (0.50mm) |
패키지 허용 | TSOP |
다른 이름들 | 309-1103 PATS1D6SM1832 |
위치 개수 | 32 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
자료 | - |
제조업체 표준 리드 타임 | 4 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
보드 두께 | - |