유품: 50265
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)
연속 | BM23 |
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피치 | 0.014" (0.35mm) |
포장 | Tape & Reel (TR) |
다른 이름들 | BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)-ND H125637TR |
행 개수 | 2 |
위치 개수 | 18 |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
메이트 스태킹 하이츠 | 0.8mm |
제조업체 표준 리드 타임 | 16 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
높이 위의 보드 | 0.025" (0.63mm) |
풍모 | Solder Retention |
상세 설명 | 18 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
접점 마감 두께 | 1.97µin (0.050µm) |
접점 마감 | Gold |
커넥터 유형 | Header, Outer Shroud Contacts |