유품: 139
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 BGM111A256V2
전압 - 공급 | 1.85 V ~ 3.8 V |
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활용 IC / 부품 | EFR32BG |
연속 | - |
직렬 인터페이스 | I²C, I²S, SPI, UART |
감광도 | -92dBm |
RF 제품군 / 표준 | Bluetooth |
실험 계획안 | Bluetooth v4.2 |
전력 - 출력 | 8dBm |
포장 | Strip |
패키지 / 케이스 | Module |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
실장 형 | Surface Mount |
수분 민감도 (MSL) | 3 (168 Hours) |
조정 | GFSK |
메모리 크기 | 256kB Flash, 32kB RAM |
제조업체 표준 리드 타임 | 12 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
회수 | 2.4GHz |
데이터 속도 | 1Mbps |
전류 - 전송 | 8.2mA ~ 23.3mA |
전류 - 받기 | 8.7mA |
안테나 유형 | Integrated, Chip |