유품: 152
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 MCIMX7D3DVK10SC
전압 - I / O | 1.8V, 3.3V |
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USB | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) |
제조업체 장치 패키지 | 488-FBGA (12x12) |
속도 | 1.0GHz |
연속 | i.MX7D |
보안 기능 | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS |
SATA | - |
RAM 컨트롤러 | LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L |
포장 | Tray |
패키지 / 케이스 | 488-TFBGA |
다른 이름들 | 568-14227 935325105557 MCIMX7D3DVK10SC-ND |
작동 온도 | 0°C ~ 95°C (TJ) |
코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
수분 민감도 (MSL) | 3 (168 Hours) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
그래픽 가속 | No |
이더넷 | 10/100/1000 Mbps (2) |
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | Keypad, LCD, MIPI |
상세 설명 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 Microprocessor IC i.MX7D 2 Core, 32-Bit 1.0GHz 488-FBGA (12x12) |
코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 |
코 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
추가 인터페이스 | AC'97, CAN, eCSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART |