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유품: 55237
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 24-7068-7609
철사 게이지 | 27 AWG, 28 SWG |
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유형 | Wire Solder |
배송 정보 | - |
유통 기한 | - |
유통 기한 | Not Applicable |
연속 | 275 |
방법 | Lead Free |
다른 이름들 | 24-7068-7609-ND KE1893 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
녹는 점 | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Spool, 1 lb (454 g) |
플럭스 유형 | No-Clean |
지름 | 0.015" (0.38mm) |
상세 설명 | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 27 AWG, 28 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |