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유품: 55747
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 V2023B
폭 | 0.906" (23.00mm) |
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유형 | Top Mount |
자연 @ 열 저항 | 22.00°C/W |
강제 기류에서 열 저항 | - |
모양 | Square, Pin Fins |
연속 | - |
전력 손실 @ 온도 상승 | - |
패키지 냉각 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
다른 이름들 | AE11373 |
수분 민감도 (MSL) | Not Applicable |
소재 마감 | Black Anodized |
자료 | Aluminum Alloy |
제조업체 표준 리드 타임 | 20 Weeks |
길이 | 0.906" (23.00mm) |
자료 오프 높이 (핀의 높이) | 0.236" (6.00mm) |
지름 | - |
상세 설명 | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount |
부착 방식 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |