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유품: 52271
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표준 포장 통합 회로 구성 요소 E-TDA7590
전압 - I / O | 3.30V |
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전압 - 코어 | 3.30V |
유형 | Fixed Point |
제조업체 장치 패키지 | 144-TQFP (20x20) |
연속 | - |
포장 | Tray |
패키지 / 케이스 | 144-TQFP Exposed Pad |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TJ) |
온 칩 RAM | 384kB |
비 휘발성 메모리 | - |
실장 형 | - |
수분 민감도 (MSL) | 3 (168 Hours) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
인터페이스 | I²C, SCI, SSI |
클럭 속도 | 120MHz |
기본 부품 번호 | TDA7590 |