지난 한 해 동안, 우리 회사는 전자 제품의 지속적인 성장을 지원하기 위해 300mm 웨이퍼 열 제조 용량을 확장하기위한 상당한 전략적 투자를 발표했습니다.

프론트 엔드 반도체 제조 공정에 대한 이러한 투자를 보완하고 글로벌 내부 제조 공간을 확장하기 위해 우리 회사는 백엔드 제조 작업 또는 조립 및 테스트 사이트를 확장하고 있습니다.개별 반도체 제품이 웨이퍼에서 분리되어 조립, 포장 및 테스트 된 조립 및 테스트 사이트는 내부 제조 작업의 핵심 부분이며 고객 요구를 지원하기 위해 지속적인 확장, 현대화 및 자동화를 진행하고 있습니다.